检测项目
锡含量测定：检测范围60-70%，允许偏差±0.5%
熔点测试：典型值183-227℃，精度±1℃
抗拉强度：标准要求≥35MPa，应变速率5mm/min
润湿性评估：润湿时间≤2s，润湿力≥200μN/mm
电导率检测：基准值9.17×10⁶ S/m，波动范围±3%
检测范围
电子元器件焊点（QFP/BGA/PCB）
无铅焊锡丝（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）
高温焊料合金（Sn5Sb/Pb10Sn）
汽车电子模块焊料涂层
光伏组件互连带焊料层
检测方法
ASTM E1479-2016 电感耦合等离子体原子发射光谱法
ISO 9453:2014 焊料合金润湿性测试规范
GB/T 10574.1-2017 锡铅焊料化学分析方法
JIS Z3198-4:2018 无铅焊料试验方法
IPC-TM-650 2.4.44 焊料拉伸试验标准
检测设备
Thermo iCAP 7400 ICP-OES光谱仪（元素分析精度0.001%）
Instron 5967万能材料试验机（载荷范围0.02-30kN）
Kyowa WET-1000润湿平衡测试仪（分辨率0.1mN）
Netzsch DSC 214差示扫描量热仪（控温精度±0.1℃）
Agilent 34461A数字电桥（电阻测量精度0.05%）
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
