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多锡焊料检测

检测项目

锡含量测定:检测范围60-70%,允许偏差±0.5%

熔点测试:典型值183-227℃,精度±1℃

抗拉强度:标准要求≥35MPa,应变速率5mm/min

润湿性评估:润湿时间≤2s,润湿力≥200μN/mm

电导率检测:基准值9.17×10⁶ S/m,波动范围±3%

检测范围

电子元器件焊点(QFP/BGA/PCB)

无铅焊锡丝(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

高温焊料合金(Sn5Sb/Pb10Sn)

汽车电子模块焊料涂层

光伏组件互连带焊料层

检测方法

ASTM E1479-2016 电感耦合等离子体原子发射光谱法

ISO 9453:2014 焊料合金润湿性测试规范

GB/T 10574.1-2017 锡铅焊料化学分析方法

JIS Z3198-4:2018 无铅焊料试验方法

IPC-TM-650 2.4.44 焊料拉伸试验标准

检测设备

Thermo iCAP 7400 ICP-OES光谱仪(元素分析精度0.001%)

Instron 5967万能材料试验机(载荷范围0.02-30kN)

Kyowa WET-1000润湿平衡测试仪(分辨率0.1mN)

Netzsch DSC 214差示扫描量热仪(控温精度±0.1℃)

Agilent 34461A数字电桥(电阻测量精度0.05%)

北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

多锡焊料检测
其他检测

中析研究所可进行各种检测分析服务,包括不限于:标准试验,非标检测,分析测试,认证设计,产品验收,质量内控,矢量分析,内部控制,司法鉴定等。可出具合法合规、具有公信力的第三方检测报告。